搜索结果
mSAP：5G智能型手机不可或缺的全新PCB制造技术
高阶半加成制程与先进制造技术实现了以更低的成本和更高的产速生产高密度互连的智能型手机。 消费性电子产品的制造商所面临的压力日益加剧，不仅要设计出满足客户需求的时尚精巧的设备，还需要在外观与功能上 ...查看更多
高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
多普光电：PCB全自动曝光设备升级恰逢其时 前三季度营收同比大增
2017年，多普光电设备有限公司（以下简称“多普光电”）全年实现1.4亿元人民币的营业额。今年截至8月，销售额已超过1.1亿，营收同比大幅增长。 公司执行副总经理柯华廉对此发 ...查看更多
绕不开的表面处理及清洗工序
表面处理（清洗及构建）步骤 几乎印制电路制造过程的每个步骤都需要各种类型的清洁和表面构建，从为蚀刻或电镀抗蚀剂准备层压板原料，到发货前最终组装电路板的清洗。本期的&ldq ...查看更多
Triangle Labs瞄准大电路板市场
最近我有机会采访了Triangle Labs公司的总裁John-Michael Gray，探讨了他们生产大规格电路板和多层板的雄厚实力，他们生产的电路板也许是全球最大的电路板。为了制造超大电路板，制造 ...查看更多
兴森科技2018年上半年营收16.9亿元，同比增长1.87%
兴森科技8月7日最新公布的2018年中报显示，其营业收入16.9亿元，同比增长1.87%；归属于上市公司股东的净利润9607万元，同比下降8.9%。基本每股收益0.06元。 近年来，兴森科技的业绩情 ...查看更多
